深圳市华韬智能技术有限公司作为 一个专业的线路板设计公司，设计一个好的PCBA板是我们的根本之源，电原理和机械结构设计，根据整机结构确定PCBA的尺寸和结构形状。画出SMT印制板外形工艺图，标出PCB的长、宽、厚，结构件、装配孔的位置、尺寸，留出边缘尺寸等，使电路设计师能在有效的范围内进行布线设计，组装形式的选择取决于电路中元器件的类型、电路板的尺寸以及生产线所具备的设备条件。印制板的组装形式的选原则：遵循优化工序、降低成本、提高产品质量的原则首先确定电子产品功能、性能指标、成本以及整机的外形尺寸的总体目标新产品开发设计时，首先要给产品的性能、质量和成本进行定位。
—般情况下，任何产品设计都需要在性能、可制造性及成本之间进行权衡和折中，因此在设计时首先要给产品的用途、档次定位。PCB板设计复杂，各种意外因素经常影响整体解决方案的实现。我们怎样才能克服这些不同问题呢？我们如何绘制整洁，高效和可靠的PCBA板呢？我们是专业pcb设计公司。PCBA板设计似乎很复杂。有必要考虑各种信号的方向和能量的传输。但实际上，摘要非常清楚，可以从两个方面入手：坦率地说，它是：“如何把它”和“如何连接”。1.遵循“先大而小，先难易”的布局原则，即重要的单元电路和核心部件应优先考虑。这就像吃自助餐一样：自助餐的胃口仅限于挑选最喜欢的食物，而PCB板设计空间仅限于挑选重要的钟摆.2.布局应参考原理框图，并根据pcb板设计的主要信号流向排列主要元件。布局应尽量满足以下要求：总连接尽可能短，键信号线最短;去耦电容的布局应尽可能靠近IC的电源引脚，电源与地之间形成的环路应尽可能短;跑路以防止在路上发生事故。3，组件的安排应该易于调试和修复，也就是说，小组件周围不应有大的组件，要调试的组件周围必须有足够的空间，而且过于拥挤的情况往往会变得非常尴尬。加热元件应大致均匀分布，为了便于单板和整机的散热，温度检测元件以外的温度敏感元件应远离热量大的元件。5.同一结构电路部分，尽可能采用“对称”标准布局;按照均匀分布，重心平衡，布局美观的标准优化布局。6.相同类型的插入式组件应沿X或Y方向放置在一个方向上。相同类型的极性分立元件也必须力求在X或Y方向上保持一致，以便于生产和检查。7.高电压，高电流信号与低电流和低电压弱信号分离;模拟信号与数字信号分离;高频信号与低频信号分离;高频分量的间隔就足够了。在处理组件时，应考虑使用相同电源的设备应尽可能放在一起，以方便将来的电源分离。“如何摆放”布局的主要考虑因素。而且“如何连接”相对更复杂，关键信号线优先级：模拟关键信号优先级路由，如小信号，高速信号，时钟信号和同步信号;密度优先原则：从pcba板设计最复杂的设备开始接线。从电路板最密集的区域布线。
布线是产品设计中的重要一步。布线的设计过程是最严格的，技巧最好，工作量最大。可以说先前的准备工作已经完成。 PCBA布局分为三种类型：单面布线，双面布线和多层布线。 PCBA布局可以使用系统提供的自动和手动路由完成。虽然该系统为设计人员提供了操作方便，路由率高的自动布线，但在实际设计中仍存在不合理的地方。此时，设计人员需要手动调整PCBA上的布线以获得最佳效果。PCBA设计的质量对其抗干扰能力有很大影响。必须遵守设计的基本原则，并且应满足抗干扰设计的要求，以实现电路的最佳性能。
印刷导线应尽可能短;统一组件的地址线或数据线应尽可能长;当电路为高频电路或布线密集时，印刷导线的角应为圆形。否则，它会影响电路的电气特性。双面布线时，两侧的导线应相互垂直，歪斜或弯曲，以避免相互平行，以减少寄生耦合。 PCB应使用45°折线而不是90°折线，以减少外部传输和高频信号的耦合。作为电路的输入和输出，应尽可能避免印刷导线以避免回流，最好在这些导线之间增加接地线。当板面布线密度较大时，应填充网状铜箔，网格尺寸为02mm（8mil）。
贴片垫不能通过孔放置，以免因元件焊点引起的焊膏损失。不允许在插座之间传递重要的信号线。避免水平安装的电阻，电感（插入），电解电容等元件下方的踩孔，以避免峰值焊接后孔与元件外壳之间发生短路。手动接线时，先将电源线放在地线上，电源线应在同一水平面上。信号线不能出现环回布线，如果必须有环路，尽量使环路小。当布线在两个焊盘之间通过而没有连接到它们时，它们应保持大而相等的间距。布线和电线之间的距离也应该是均匀的，相等的和最大的。电线和焊盘之间的连接应该过于平滑，以避免小的尖角。当焊盘之间的中心间距小于其中一个焊盘的外径时，焊盘之间的连接线的宽度可以与焊盘的直径相同;当焊盘之间的中心距大于焊盘的外径时，应减小焊丝的宽度;当导线上有3个以上的焊盘时，它们之间的距离应大于两个直径的宽度印刷导线的公共地线应尽可能放在PCB的边缘。
铜箔应尽可能多地保留在PCB上，以使屏蔽效果优于长接地线。还将改善传输线特性和屏蔽效果，并且还实现了降低分布电容的功能。印刷导体的公共接地优选地形成环或网，因为当在同一PCB上存在许多集成电路时，由于图案的限制而产生地电位差，从而导致噪声容限的减小。当形成环路时，地电位差减小。为了抑制噪声，接地和电源模式应尽可能与数据的流向平行。多层PCBA可以采用几层作为屏蔽层。电源层和接地层可以视为屏蔽层。应注意，深圳PCB设计一般层和电源层通常设计在内层或外层上。数字区和模拟区尽可能隔离，并与数字地中的模拟地分开，最后接地和电源层。
