PCBA板加工的烤板步骤及常见的状况
      pcba板加工烘烤方式,大型PCB多采用平放式摆放,多叠放30片,完成烘烤10分钟内从烤箱取出PCB,在室温平放自然冷却。中小型PCB多采用平放式摆放,多叠放40片,直立式数量不限完成烘烤10分钟内从烤箱取出PCB,在室温平放自然冷却。返修后不再使用的元器件,不须进行烘烤。pcba烘烤要求:定时定点检查物料存储环境是否在规定范围内。上岗人员必须经过培训。烘烤过程如有异常,必须及时通知相关技术人员。 接触物料时必须做好防静电和隔热措施。有铅物料和无铅物料需要分开储存和烘烤。烘烤完成后,须冷却至室温才能安排上线或包装。
                                           
       PCBA板应用于大多数的电气设备内部  ,它是一块神奇的板子,狭小的板上焊满了密密麻麻的电力电子器件,帮助电子设备完成了各式各样的功能。对于PCBA板的一个重要的环节是烤板,我们在PCBA板烤板加工时有哪些步骤呢?常见问题又有哪些呢?下面我们就“PCBA板加工的烤板步骤及常见的状况”来详细了解下。
      在pcba加工之前,有一道工序是很多pcba厂家都会忽视的,那就是烤板。烤板可以去除pcb板及元器件上的水分,而且pcb到达一定温度以后,助焊剂能更好的与元器件和焊盘结合。焊接的效果也会大大改善。下面就给大家介绍一下PCBA加工中的烤板工序。PCBA板烘烤要求:温度为120±5℃,一般烘烤2小时,从温度到达烘烤温度开始计时。具体参数可以参照相应的pcb烘烤规范。PCBA 烘烤温度及时间设定,制造日期在2个月内的pcb密封拆封超过5天的,温度120±5℃烘烤1小时;制造日期在2至6个月的PCB,温度120±5℃烘烤2小时;制造日期在6个月至1年的PCB,温度120±5℃烘烤4小时;烘烤完成的PCB必须5天内加工完毕,未加工完毕的pcb需要再烘烤1小时才能上线;超过制造日期1年的PCB,温度120±5℃烘烤4小时,并重新喷锡才能上线。
      在pcba板加工焊接过程中,助焊剂的性能直接影响到焊接的质量。那么常见的pcba板加工的焊接不良有哪些呢?又该怎么去分析并改良出现的不良焊接呢?不良状况就是焊后pcb板面残留物太多,板子脏。这个可能是焊接前未预热或预热温度过低,锡炉温度不够;走板速度太快;锡液中加了防氧化剂和防氧化油;助焊剂涂布太多;组件脚和孔板不成比例(孔太大),使助焊剂堆积;在焊剂使用过程中,较长时间未添加稀释剂。通常掌握好这几点就可以注意这个问题了!还有一个不良状况是容易着火,这个要特别注意!波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂堆积,加热时滴到加热管上;风刀的角度不对(助焊剂分布不均匀);PCBA板上胶太多,胶被引燃;走板速度太快(助焊剂未完全挥发,滴落到加热管)或太慢(板面太热);工艺问题(pcba板材,或者pcba离加热管太近)。不良状况:腐蚀(元件发绿,焊点发黑)预热不充分造成焊剂残留物多,有害物残留太多;使用需要清洗的助焊剂,但焊接完成后没有清洗。这两个原因局多数PCBA板加工的常见状况还有哪些呢?在pcba板加工焊接过程中,助焊剂的性能直接影响到焊接的质量,不良状况:连电、漏电(绝缘性不好),还有一个是PCBA板设计的不合理,深圳市华韬智能技术有限公司是一家专业设计PCBA板的公司厂家!pcb阻焊膜质量不好,容易导电,不良现象:虚焊、连焊、漏焊,焊剂涂布的量太少或不均匀;部分焊盘或焊脚氧化严重;pcb布线不合理;发泡管堵塞,发泡不均匀,造成助焊剂涂布不均匀;手浸锡时操作方法不当;链条倾角不合理;波峰不平。不良现象:焊点太亮或焊点不亮,可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题;所用焊锡不好。不良现象:烟大、味大。这些都是要注意的。
                                               
     助焊剂本身的问题:使用普通树脂则烟气较大;活化剂烟雾大,有刺激性气味;排风系统不完善。不良现象:飞溅、锡珠工艺上:预热温度低(焊剂溶剂未完全挥发);走板速度快,未达到预热效果;链条倾角不好,锡液与pcb间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠;手浸锡时操作不当;工作环境潮湿;pcbA板的问题:板面潮湿,有水分产生;pcb跑气的孔设计不合理,造成pcb与锡液之间窝气;pcba板设计不合理,零件脚太密集造成窝气。不良现象:上锡不好、焊点不饱满,使用的是双波峰工艺,一次过锡时助焊剂的有效成分已完全挥发;走板速度太慢,预热温度过高;助焊剂涂布不均匀;焊盘和元器件脚氧化严重,造成吃锡不良;助焊剂涂布太少,未能使焊盘及组件引脚完全浸润;pcbA设计不合理,影响了部分元器件的上锡。不良现象:PCBA板阻焊膜脱落、剥离或起泡80%以上的原因是pcb制造过程中出现的问题:清洗不干净、劣质阻焊膜、pcb板和阻焊膜不匹配等;锡液温度或预热温度过高;焊接次数过多;手浸锡操作时,pcba板在锡液表面停留时间过长。以上就是pcba加工过程中的不良焊接现象和结果分析。
   
     PCBA板烘烤注意事项:皮肤接触PCB板时必须戴隔热手套,烘烤时间必须严格控制,不能过长或过短。烘烤完成的pcb板须冷却到室温才能上线。PCBA加工的常见状况有哪些”和“PCBA加工
的烤板工序的常识”的介绍。欢迎有关PCBA板设计以及应用的相关请联系深圳市华韬智能技术有限公司!
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